5200 시리즈
우수한 품질
세밀한 부분과 날카로운 테두리의 탁월한 질감 표현
빠른 작업 속도
OEE (설비종합효율) 최적의 생산량 보장
장비 가동 시간 극대화
획기적 생산성
업계 최고의 경제성과 생산성 보장
부품 유형에 상관없이 완벽하게 예측 가능하고 일관된 인쇄 시간 유지
재료 혼합 및 인쇄 공정 자동화, 자연 냉각 장치로 워크플로우 간소화
광범위한 활용 분야
높은 정밀도, 업계 최고의 경제성으로 더 많은 산업 분야 및 어플리케이션 커버
TPU, PP, PA11, PA12 재료를 사용하여 현재는 물론 미래에도 다양한 시장에 사용될 광범위한 응용제품을 제공
탄소 배출량을 낮춘 부품과 업계를 선도하는 재사용률을 갖춘 HP 3D 재료로 지속 가능성 해결
HP Jet Fusion 5200 시리즈 산업용
3D 인쇄 솔루션
기술 사양
빌드 속도 | 최대 5058cm³ / hr (309in³ / hr) | |
---|---|---|
레이어 두께 | 0.08mm (0.003 인치) | |
작업 처리 해상도 (x, y) | 1200dpi | |
인쇄 해상도 (x, y) | 1200dpi | |
프린터 | 2210 x 1268 x 1804mm (87 x 50 x 71 인치) | |
운반 규격 | 2300 x 1325 x 2027mm (91 x 52 x 80 인치) | |
작동 면적 | 3700 x 3700 x 2500mm (146 x 146 x 99 인치) | |
프린터 중량 | 880kg (1940 파운드) | |
빌드 유닛 중량 | 140.5kg (309.7 파운드) | |
프린터 운반 중량 | 1037.5kg (2287 파운드) | |
네트워크 | 다음 표준을 지원하는 기가비트 이더넷 (10 / 100 / 1000Base-T) : TCP / IP, DHCP (IPv4 전용), TLS / SSL | |
프로세서 | Intel® Core ™ i7 7770 (3.6GHz, 최대 4.2GHz) | |
메모리 | 32GB DDR4 | |
하드 디스크 | 1TB SDD SED (AES-256 암호화), TGC-OPAL 2.01 준수 | |
소프트웨어 | HP 3D 공정 제어, HP 3D 센터, HP SmartStream 3D 빌드 관리자, HP SmartStream 3D 명령 센터 | |
지원되는 파일 형식 | 3MF, STL, OBJ 및 VRML (v2.0) | |
전력 소모량 | 12kw * 3 | |
안전성 | IEC 60950-1 + A1 + A2 준수; 미국 및 캐나다 (UL 등재) EU (LVD 및 MD 준수, EN 60950-1, EN 12100-1, EN 60204-1 및 EN 1010) | |
1HP 3D High Reusability PA 12, 0.11mm (0.0043 인치) 레이어 두께 및 8.45 초 / 레이어 사용 기준2프린터의 올바른 기능을 활성화하고 더 나은 지원을 제공하려면 HP Jet Fusion 3D 프린팅 솔루션을 HP 클라우드에 연결해야합니다.3균형 인쇄 모드에서 HP 3D High Reusabiility PA 11 및 PA 12의 평균 전력 |
주요 특징
제조 예측성
- 세밀한 부분과 날카로운 테두리의 질감 표현 품질 우수
- 동종업계 산업용 장비를 능가하는 치수 정학성과 반복성으로 더욱 빠른 작업 속도
- 최고 수준의 등방성을 지닌 기능성 부품
- 산업 수준 OEE (설비종합효율)에서 최적의 생산량을 보장
- 장비 가동 시간 극대화
획기적인 경제성
- 생산 환경에 적합한 업계 최고의 경제성과 생산성을 보장
- 부품 유형에 상관업이 완벽하게 예측 가능하고 일관된 인쇄 시간을 유지
- 자동화된 재료 혼합, 밀폐형 공정 스테이션, 자연 냉각 장치로 워크플로우를 간소화한 HP의 가장 경제적인 연속 3D 프린팅
새로운 응용 분야의 시장 확장
- 새로운 차원의 반복 정밀도와 업계 최고의 경제성으로 더 많은 최종부품 응용분야를 충족
- TPU 재료를 통해 유연한 탄성 종합체 속성의 응용 제품을 생산
- HP 3D High Reusability BASF 지원 PP, PA11 및 PA12 재료를 사용하여 현재는 물론 미래에도 다양한 시장에 사용될 광범위한 응용제품을 제공
- 탄소 배출량을 낮춘 부품과 업계를 선도하는 재사용률을 갖춘 HP 3D 재료로 지속 가능성을 해결